Panther Lake黑豹湖是Intel Core Ultra 300 移动系列的代号，预计2025年第四季度以EEP的形式正式登场。 如果Intel 依旧保持每年都会更新一次产品系列，那么面向移动端的Panther Lake将会是Core Ultra 300系列中唯一非马甲的产品。 因此，在Arrow Lake 和Intel IFS的阴霾之下，Panther Lake 无疑将会是Intel 全村的希望。如果Panther Lake 不能成，Intel 恐面临更加糟糕的局面。
Panther Lake 简介
Panther Lake 延续了Core Ultra 系列标志性的Foveros Chiplets 设计，并且是有别于Meteor/Arrow Lake和Lunar Lake的全新方案，同时兼顾了性能、能耗、复用等特性上都更加成熟。当然，这套Chiplets 设计也是仅Panther Lake一次，更下一代的Nova Lake则又会放弃这个方案。
具体来说，Panther Lake 这一代的Chiplets方案包含3个实际工作的Die，结合上图来看分别是：
- 计算核心 Compute Die （Die 4）：类似Lunar Lake的Compute Die，采用Intel 18A制造，集成了绝大部分的高速计算IP以及SoC总线，但又有别于Lunar Lake，这次的Compute Die并不包含GPU。这里得特别强调一下，虽然这个Compute Die没有GPU，但是应该是有显示引擎的，在不需要3D渲染的时候应该是可以不调用GPU Die的。
- 显示核心 Graphic Die （Die 5）：这个是类似Arrow Lake 的GPU Die，目前有12 Xe 3和 4 Xe 3两个版本，前者应该会采用台积电N3E工艺制造，后者应该是Intel 3工艺。
- PCH 核心 PCH Die （Die 1）： 这个应该就是Lunar Lake 的那个N6 PCH核心，可以理解为南桥核心。 我之所以谢诚PCH Die 而不是SoC或者IO Die，是因为SoC 总线不在这个Die，但这个Die所包含的东西又远多于之前仅负责PCIe的IO Tile。
同时，Panther Lake 目前规划了3个SKU。规格最低的Panther Lake U 为4P+4LPE+4Xe3的设计，基本上就是CPU维持Lunar Lake的规模，GPU 略有缩水；随后的两个Panther Lake H 都最高位4P+8E+4LPE的CPU设计，对比现有的Arrow Lake H来说，P核心减少了两个，LPE核心多了两个。 然后Panther Lake H两个版本的区别在于GPU，一个是12Xe3，一个是4Xe3。所以总结下，Intel 给Panther Lake 的Compute Die和Graph Die都分别准备了两个版本，然后PCH Die复用了Lunar Lake的PCH Die。
设计优越性
在汲取了Lunar Lake的很多精髓后，Panther Lake的设计对比其直接前代Arrow Lake 提升巨大。
Arrow Lake 最为人诟病的事情就是将内存控制器放到了SoC Tile中，这样CPU访问内存就得跨Die 通信，路程长延迟高也不利于功耗控制。 而Panther Lake 和 Lunar Lake一样，内存控制器、SoC总线以及CPU核心都在Compute Tile中，非常利于内存延迟的控制。
此外，Panther Lake的LPE核心也得到了相当程度的加强。 Arrow Lake 和 Meteor Lake 虽然有LPE核心，但是性能和工艺过于孱弱，正常情况下是不会参与到运算和跑分中的，只有个别待机和视频场景才能彻底关闭Ringbus只使用LPE。
而从Lunar Lake开始，LPE的核心得到大幅加强，并且也能和E核一样正常参与到日常运算中。 Panther Lake集成了Lunar Lake的这个设计，4个LPE核在低负载可以让Ringbus彻底关闭，在高负载时也能正常参与运算，用处非常多。 我猜也是因为这个原因，Panther Lake 砍了2个P核心。
所以虽然Panther Lake 没有了Lunar Lake上的MoP内存设计和PMIC供电，但还是有加强过的LPE核心以及对应的低功耗岛技术（Low Power Island)。根据Intel官方的说法，这个低功耗岛应该是Lunar Lake低负载续航大幅提升的最大功臣。
总体来说，解决了内存控制问题的Panther Lake 这套系统也很适合桌面端，只是可惜Intel 目前来看并没有Panther Lake S的规划。
CPU性能提升
Panther Lake 的P核、E核微架构是Cougar Cove 和 Darkmont，如果不出意外LPE核应该也是Darkmont。 无论是Cougar Cove 还是Darkmont，在Intel的定义中都不是全新的架构，而是基于上一代Lion Cove和Skymont的小改版，就如同Raptor Cove + Gracemont 到 Redwood Cove + Crestmont 那样。
现阶段我们并没有太多资料去猜测Cougar Cove 和 Darkmont的表现如何。如果按照以往的情况，这种打磨版的架构一般会有3-5%的IPC提升。 但是考虑到如今Lion Cove非同寻常的表现，我认为Lion Cove如今应该是有很多Bug无法展现真实性能，如果Panther Lake 的Cougar Cove能解决这个问题，估计实际测试表现出来的性能提升会比正常打磨版更可观。
在具体的性能部分， Panther Lake H对比Arrow Lake H在跑分时，少了2个P核心，多了4个LPE核心。根据我之前对于Lunar Lake的测试来说，4个LPE核心在多核跑分上是反而高于2个P核心的，所以大家至少从跑分和多核性能上是不用担心Panther Lake性能倒退的 （具体看下面文章里有写）。
明年AMD的移动端APU也不会有大的CPU变化，而Panther Lake 的CPU性能目前也没有倒退可能。所以我只能说，Panther Lake 多强不好说，但是至少是绝对够用不拖后腿的。
GPU性能提升
Panther Lake 12 Xe 3的核显性能是非常乐观的，现阶段，8 Xe LPG+的核显表现能打平AMD 12CU的RDNA3.5核显 （Arrow Lake H）， 8 Xe2 LPG 同功耗优于AMD RDNA 16CU RDAN3.5核显（Lunar Lake），那么我们是完全不用担心Panther Lake 12 Xe 3 LPG的理论性能的。规模拿下 Strix Point 肯定不在话下，直接面向下一代AMD 的核显了。
Panther Lake GPU的真正对手是内存。 Panther Lake的规模对比Lunar Lake 提升至少50%，但是与此同时Panther Lake失去了MoP内存封装技术，不利于上高频内存。按照现在趋势，Panther Lake 将内存放在主板上后，能普及上8.5Gbps已经不容易，估计9.6Gbps都很艰难。 但如果按照目前Intel 核显的需求，Panther Lake 真要对比Lunar Lake GPU 提升50%+，那么内存保底也却要10Gbps+。
基于此，我其实很关心针对Panther Lake，厂商会不会和当初13905H的SoM设计一样，搞一个“类”MoP的封装设计？ 这种封装方法除了要加高一些厚度以外，其它问题倒不是很大。
